据悉，美国MFELX集团公司在华投资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司四月中旬在成都出口加工区奠基。

       据介绍，该项目总投资1.2亿美元，将分三期开发，其中一期投资3000万美元，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计明年1月建成投产，产品将出口欧美，服务于索尼爱立信、苹果、摩托罗拉等知名手机整机厂商，有望当年带动出口1.5亿美元。

       MFELX集团总裁瑞萨•麦士金表示，3年内将在成都建设西部研发中心。公司将继续加大在通讯领域的关键部件柔性电路板及其组装板的扩展战略计划。