据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布3月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）显示，3月份北美半导体设备B/B值达0.95。其中元月份的3个月平均订单金额则为16.202亿美元，较2月份修正后的15.955亿美元订单金额小幅增加了1.5％，与2010年同期的13.326亿美元仍增加21.6％。

       由于日本才在3月发生强震，但订单金额持续2个月维持成长，且较去年同期增加逾2成，显示产业投资仍然稳定。上月半导体BB值虽然是连续第2个月成长，但却仍是连续第6个月低于代表景气扩张的1。

       另外据悉，在半导体设备出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为16.997亿美元，较2月修正后的18.393亿美元减少了7.6％，主要是受到日本311强震冲击，部份美国设备无法顺利出货到日本，与去年同期11.008亿美元相较则高出54.4％。

       SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示，根据最新的北美半导体设备订单出货比报告，3月份的平均订单金额小幅成长，但出货金额小幅下滑，使得B/B值维持温和上升，由于订单金额水平仍较去年成长逾2成，显示半导体产业投资仍维持稳定。