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电子元器件行业本周数据追踪分析
2011-04-28来源:国泰君安证券1423
摘要:3月北美半导体设备制造商BB值为0.95,连续6个月降到1以下,但为10年11月来的新高。出货额环比有所下降,但订单额环比续升。日本半导体设备制造商BB值为0.95,继1月后再现单月跌至1以下。英特尔提高今年资本支出预算。IDC表示,10年全球半导体销售收入同比增长24%至2820亿美元。预计11年全球半导体销售收入将增长6%至8%......点击查看详情
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2011-04-28来源:国泰君安证券1423
摘要:3月北美半导体设备制造商BB值为0.95,连续6个月降到1以下,但为10年11月来的新高。出货额环比有所下降,但订单额环比续升。日本半导体设备制造商BB值为0.95,继1月后再现单月跌至1以下。英特尔提高今年资本支出预算。IDC表示,10年全球半导体销售收入同比增长24%至2820亿美元。预计11年全球半导体销售收入将增长6%至8%......点击查看详情