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高阶软板转单效应发酵 台系有望破冰
2011-05-05来源:长江证券2019
本次日本地震长期利好台湾软板厂商,软板行业格局可能发生改变,但是我国PCB 行业的发展主要依靠廉价丰富的劳动力资源,对新技术开发投入较少,软板行业目前占比较低,并且以低阶产品为主,技术水平与台湾、日本等先进国家相比仍有较大差距,因此国内高阶软板暂时还无法“乱中取胜”。但是本次日本地震冲击给整个电子行业生产企业带来一个重要教训:掌握上游资源不仅能稳定生产,及时交货,同时也有助于降低成本。而国家把信息及新材料等行业列入“十二五”发展规划之中,战略性新兴产业的快速发展将为上游原材料企业带来间接而广阔的商机,因此我们认为此次日本地震可能加速国内企业布局上游行业。因此我们看好软板上游FCCL 的转移趋势给国内相关企业带来结构性机会。
虽然东芝通知客户5、6月NAND Flash 供货量将减少50%,但下游客户似乎都没有供给短缺疑虑,认为现有库存水平足以应付未来2个月的客户订单需求,反映出供给减少的同时,终端需求也在同步减少中。一方面是消费性电子产品如智能型手机(Smartphone)等,也面临其它零组件缺料疑虑,另一方面苹果iPad2推出后,外型、功能、售价都极具竞争力,很多平板计算机供应商开始知难而退,导致原本市场引颈期盼的平板计算机需求呈现雷声大、雨点小的窘境。因此我们对市场之前预期的平板电脑带动国内一些中低端配件厂商业绩持谨慎态度。
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