印刷电路板(PCB)相关业者包括耀华(2367-TW)、台郡(6269-TW)及升贸科技(3305-TW)，在2011年的首季业绩的弹升表现强劲，其中台郡及升贸首季EPS均超过1元，也将在本季相继进行市场筹资用以扩充营运规模，以发债或办理现金增资自市场筹集资金的规模也达30亿元。 

      焊锡相关厂商升贸科技(3305-TW)在年营收快速成长并且已突破70亿元大关的同时，公司决以发行可转换公司债(CB)及办理现金增资并进，自市场筹资7亿元。 

       升贸科技将发行CB筹资4亿元；另办理7500万元股本的现金增资案，预计以每股40元溢价发行，将可募集3亿元资金，两者合计募集的金额达7亿元。 

      软板厂台郡科技2011年第1季合并营收创历史新高达13.99亿元，税后纯益1.82亿元，季增73%，EPS达到1.29元。台郡科技将办理1.1亿元股本的现金增资案，台郡科技此一现增案，暂订每股溢价45元发行，将可募集4.95亿元，将用于转投资大陆厂。 

      去年转亏为盈的上市PCB厂耀华电子办理10亿元股本的现增案，现增股以每股15元溢价发行，将募集达15亿元的资金，为今年以来最大规模的PCB厂筹资案，并已在4月28日除权交易；耀华的此一筹资案，主要是为其宜兰二厂的设备购置。

      耀华电子对于其在宜兰PCB新厂正在加紧赶工兴建，而耀华电子在2011年的资本支出逾30亿元。耀华电子今年的此一高达30亿元的资本支出，不仅创下耀华电子资本支出的新高，且全数用于在台的投资与扩充。 

      耀华电子今年的扩充，主要仍瞄准市场的智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求，除在土城厂新设一条电镀线之外，并已开始进行其宜兰厂二期厂房的兴建，将于耀华宜兰厂二期厂区投资28亿元设立HDI内层线，耀华电子的此一新增内层产能预计最快8月开始进行设备装机，今年的11月投产。