日本受灾硅晶圆厂复产速度超预期,BT 树脂缺货可能影响消费电子出货 

      受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期,将于近期内重新启动生产,目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT 树脂的供应的可能成为焦点。目前包括欣兴、日月光,景硕等公司的BT 树脂库存约有一个月左右。尽管2大BT 供应商目前宣称产能恢复,但尚还没有实现交货。BT 树脂供应趋紧,将通过影响PCB,基板以及封装而间接影响包括智能手机,计算机在内的消费电子供应。我们认为,随着进入2季度,日本地震的影响将会逐步趋于弱化,而之前被压制的终端消费需求有望再次启动,推动行业转暖。 

       行业动态: 
       台湾半导体上月大举投资,看好消费电子的未来 

      iSuppli 报告显示,消费电子类相关的半导体销售额2010年达572亿美元,同比增长27.7%,并预计至2014年销售规模可达694亿美元。正是对未来消费电子的良好增长的信心,带动了台湾半导体业出现投资小高峰。截至3月底,台湾新增投资高达3,902亿元,而台湾经济部订定今年度的促进投资目标金额是1.1兆元。 

      日本地震推高2011年全球芯片营收预期 

      根据 iSuppli 的最新研究,2011年半导体营收增长率预计达7%,此前预计的5.8%。2011年全球半导体营收预计达到3252亿美元。预期提高的主要原因是DRAM 设备的营收预期提高。一方面日本地震令硅晶圆吃紧,另外受到良率和部分DRAM 厂商转产的影响,DRAM 合约价格不断上涨。 

      公司动态: 

      超声电子2011年一季度净利润预增50%-65%
      超声电子 4月12日晚间发布2011年一季度业绩预告,预计公司2011Q1归属于上市公司股东的净利润3624万元-3986万元,同比增长50%-65%。业绩增长主要由于2011Q1市场需求/产品收入增加,以及产品结构优化、毛利提高所致。 

      联发科2011Q1营收很失力,收入和毛利双双下滑 
      联发科 2011Q1的营收为198.6亿新台币,环比下降12.4%,这是MTK 连续第2个季度出现收入下滑。同时受芯片价格下降影响,毛利率也同比下降。联发科在智能手机芯片面临展讯、高通的激烈竞争,能否重现昔日辉煌仍不明朗。