在正在举行的2011 PCB苏州展览会上，陶氏电子材料以"一种新的化学镀镍浸金（ENIG）工艺在PCB中的应用"为题进行简报，并展出了该产品及其它解决方案。其它新的解决方案包括：

      在电解电镀方面，陶氏新一代厚板铜镀已经研发成功，提高了厚板电镀（厚度超过3.2毫米）的均镀能力。高速直流电铜镀产品可应用于细小孔径高纵横比和微盲孔电路板，能够在电镀密度增加的情况下仍维持很好的匀镀能力。全新先进电解电镀锡旨在提高耐腐蚀能力，并能提高表面均匀，降低整体成本。所有这些产品都有助于提高电镀效率，能在无需客户投资额外的设备的情形下，实现更高的生产产出。

      在除胶渣方面，新产品CIRCUPOSITTM通孔制备4126全新先进膨松剂在胶渣除污方面具有极佳的清洁性能，能够提供出色的表面质地，提高无电镀铜沉积的可靠性。凭藉最适化后的简单工艺和低浓度溶液，该产品能提供具有成本效益和可持续发展能力的优势。全新先进膨松剂能够适用于普通和高性能板材，操作范围宽泛。

      "陶氏电子材料坚信充满热情与客户共同创新以创造互连世界。我们一直视客户为可靠的合作伙伴，来创造更好的技术，以及解决问题与挑战，"陶氏电子材料事业群电子互连技术事业部全球总经理张巍先生表示。"我们在行业科技上的专业、遍布全球的据点和以及在市场迅速应变的能力，是我们能够为客户提供创新技术和产品，与客户共创电子行业未来的关键。"