印刷电路板产业景气明显复苏，兴柜相关厂商业绩同步强升，纷纷规划转上市柜。包括川宝（1595）、正勋（3524）、联致、达迈科技、亚洲电材、尚茂电子等，都可望在今年送件申请上市柜；大量科技（3167）等厂商也蓄势待发。

      PCB上游铜箔基板（CCL）的尚茂，在4月29日股东常会通过申请上柜案，通过因应上柜前公开承销股份来源、办理现增发行新股。

      同样生产CCL的联致指出，6月23日召开股东常会时，也排定讨论股票上柜、原股东放弃上柜前首次公开承销认股两案。

      欣兴电子PCB集团旗下的联致、集成电路（IC）基板厂旭德科技，近年持续为申请上市柜做好准备。

      兴柜PCB产业仅旭德一家生产集成电路（IC）基板，其它多为PCB相关产业链的厂商，也有力群、达迈、亚电等软性印刷电路板（FPC）族群，去年多半缴出优于前年的成绩单，铠钜科技、正勋并转亏为盈。