日本311强震，震出半导体材料供应链的问题，其中三菱瓦斯所生产的BT树脂，在全球掌握高达50%的市占率，位居第二大的日立化成也因地震严重影响生产进度。以BT树脂所生产的基板，在铜箔基板厂的眼中，是高不可攀的产品，主要应用在IC载板上面，规格高于一般传统印刷电路板的要求，经过这次的地震，让铜箔基板厂商更加积极发展IC载板所需的封装基板。全球第四大铜箔基板厂生益集团即表示，目前正在取得客户认证，预计明年将正式量产出货。

      生益集团表示，这次日震之后，三菱瓦斯BT树脂供应链断炊，最大的受惠者，其实就是韩国的Doosan(斗山)，Doosan早已於2003年、2004年成功量产，并交货予三星，在拥有三星的强力保证下，Doosan快速且成功打入其他客户供应链，羡煞同业。至于南亚(1303)也有技术与生产能力，不过还是多向三菱、Doosan外购。

      生益集团表示，过去总以為，封装基板是研发门槛相当高的產品，不过公司内部在去年著手开发，并与树脂供应商开发新的配方，发现难度还是可以克服的，其產品已经于今年陆续送样认证，并积极于中国印刷电路板展、苏州电路板展中曝光。

      生益集团也说，一般所谓的FR-5基板，还是採用传统的环氧树脂，有部分的性能是可以取代BT树脂，但还是有不足的地方。

      生益集团指出，封装基板预计明年就可以进入量产、正式出货阶段，希望第一步可以达到3000-5000平米的月产能。

      除了看好封装基板的市场潜力，生益集团也说，软性铜箔基板、散热铝基板也是公司著墨的产品，随著新产品逐步成长，将有助于改善整体产品结构。

      生益集团于上交所A股挂牌，为全球第四大铜箔基板厂，排名在建滔、南亚、松下之后，其铜箔基板年产能达300万张，广东生益为最重生产重镇，其次为苏州生益、陕西生益。

      广东生益预计今年第二季将再开出40万张的新产能，陕西生益则锁定复合基板產品为扩产重点。至于苏州生益今年并没有扩产的计划，不过业绩仍有不错的成长力道，主要受惠于3G、基地台等产业兴起，将跟随著终端客户如中兴、华为等同步成长。