日本311大地震后引发的IC基板BT树脂等材料供货不稳定问题，近期虽已无断链危机，但日本供应商供货量仍不稳定，为了分散风险，英特尔将原本委由日本IC基板厂代工的芯片组用芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）订单，转向委由台湾景硕科技（3189）代工，预计下半年起每月可挹注营收将4,000万至5,000万元。然景硕对此表示，不会对客户下单情况有任何评论。

      英特尔搭载Sandy Bridge处理器的6系列Cougar Point芯片组在农历年前发生瑕疵事件，虽然相关问题已于2月中旬解决，修正版芯片组也在2月底重新恢复出货，但因3月初日本发生311大地震，导致BT树脂及防焊绿漆（Solder Mask）等IC基板关键材料供应一时中断。

      英特尔在日本的芯片组IC基板代工厂虽然库存水位足够用到5月底，且5月以来，BT树脂及防焊绿漆等材料已恢复供货，但因供货量仍不稳定，且英特尔基于分散风险考虑，决定将部份芯片组IC基板转单到台湾。

      据业内人士透露，英特尔已将订单交给景硕代工，而这是景硕首度拿下英特尔芯片组FCCSP基板订单。

      业内人士指出，英特尔自从将南北桥芯片组集成为一颗单芯片后，才开始采用覆晶封装，但因今年才推出的Cougar Point芯片组尺寸较小，因此也是首度采用FCCSP封装。

      英特尔过去委由台湾基板厂代工的多为塑料闸球阵列基板（PBGA），较少对台厂释出芯片组覆晶基板订单，所以，此次英特尔决定将订单交由景硕代工，应是看好景硕在FCCSP基板市场的技术及量产能力，以及景硕在日本大地震后的材料库存水位最高，不会有材料断链问题发生。

      景硕4月营收13.03亿元，较3月小幅下滑，但随著基板材料供货趋于稳定，且受惠于ARM架构处理器订单持续涌入，法人预估5月及6月营收均将逐步成长，本季营收不仅有机会较上季增加，再创历史新高的机率已大增。