ITIS表示，2011年第一季电子材料产值新台币839亿元，较2010年第四季小幅成长0.3%。

      第一季虽是电子材料淡季，但产值仍有成长，主要原因在于LCD材料、构装材料与半导体材料仅小幅衰退，能源材料仍持续成长。

      预估2011年第二季电子材料产业因日本地震转单效应，半导体材料、构装材料与PCB材料可望受惠，产业产值将小幅成长6.5%，达新台币894亿元。

      2011年我国电子材料总产值可以达到新台币3,624亿元，仅较2010年有11.3%的成长。 

      在构装材料方面，第二季市场需求回温，手机、PC市场的热络，且南电在良率提升下对Intel的出货量逐渐成长，另外导线架亦受到日本地震后的转单效应，构装材料产值第二季预期将可成长10%，产值约为新台币203亿元。

      至于半导体材料方面，日本地震造成短期硅晶圆的供货吃紧，自第二季起8吋与12吋硅晶圆生产预期将维持高产能利用率，另台胜科亦透过制程改善将原有12吋月产能提升10%，合晶科技龙潭新厂产能亦将导入量产，将成为第二季我国半导体材料产值成长的主要动力，预估第二季产值约为新台币188亿元，成长6.8%。