由于苹果计算机iPhone热卖点燃印刷电路板（PCB）高密度连接（HDI）制程需求，并持续投入与运用更高阶的任意层HDI。受惠全球智慧手机大卖，更扩大了HDI商机，加上许多国际大厂竞相推出平板计算机，也采用任意层HDI，使得台湾的HDI市场火热，也让沾上边的各PCB厂跟着发亮发光。

      虽然日本311地震引发其他供应链供应疑虑，预料第二季HDI需求会稍减弱，但第三季起仍将大幅成长，届时任意层HDI更会吃紧。许多拥有HDI制程的上市柜PCB厂都在扩增产能，担心下半年供不应求。