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尖点投资600万美元在苏州设立PCB代钻孔基地

2011-05-31来源:巨亨网1730

      PCB钻针厂尖点科技(8021-TW)持续扩大其在中国大陆地区的代钻孔业务,尖点科技董事会30日通过将投资600万美元在华东的苏州设立硕点电子,将为华东地区的客户从事PCB制程的钻孔代工业务。

      华东硕点电子的设立,是尖点科技继在华北秦皇岛、华南深圳设立代钻孔厂服务PCB客户之後,另一前进华东地区的投资设立代钻孔厂规划。

      同时,尖点科技主管也强调,此一在华东苏州设立钻孔代工业务的投资计划,预计在在第3季开出产能。

      尖点科技在中国大陆地区的业务已从原有在嘉定的钻针生产之外,进一步发展出为PCB客户量身订制的钻孔代工业务;同时,除了运用本身原有生产钻针钻孔业务之外,尖点科技今年下半年并将进一步扩大雷射钻孔代工的业务。

      尖点科技2011年首季财报合并营收5.47亿元,税後盈余1亿元,每股税後盈余为0.73元,为2008年以来单季获利新高。

      尖点科技由于代钻孔新事业营收贡献挹注,2011年第1季营收5.47亿元,较去年第4季的5.46亿元成长0.2%,较去年同期的4.61亿元成长18.7%,并创下历年来第1季营收历史新高。

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