2008 和2009年受到全球不景气影响，使得全球PCB 产值下跌(图)，2009年下跌了15.61%，产值只有346.5 亿美元的规模。2010年全球景气开始复苏，但是力道并不强劲，工研院IEK 预估全球PCB 产值上升至377.1 亿美元，仅上升8.83%。预测2011 和2012年将有10%以上的成长幅度，须待2011年全球PCB 产值才能达到2008年之规模。

　　观察各PCB 产品类别的成长趋势，在未来对于轻、薄的需求增加，使得电子产品采用软板的比重将会增加，所以全球软板产值将从2009年的54.6 亿美元升高至2012年的78.7 亿美元之规模；软板占所有PCB 的比重也将从2009年的15.8%提高至2012 年17.2%的比重。

　　同样在电子产品要求越来越多功能，使得对于IC 组件的采用数量也较以往产品多，所以也带动了IC 载板的需求也将会越来越多，IC 载板将从2009年的71.0 亿美元之规模，成长至2012年的97.7 亿美元规模。