日本三井金属(Mitsui Kinzoku)7日发布新闻稿宣布，因311强震引发限电造成该公司超薄电解铜箔(厚度仅5µm)惟一据点上尾事业所被迫停工，因而对生产智能型手机的整体供应链造成严重影响，故为了负起供应责任、分散风险，该公司决议于马来西亚子公司增设超薄电解铜箔新厂房。据日经新闻报导指出，三井金属超薄电解铜箔全球市占率高达90%。

      三井金属表示，该座超薄电解铜箔新厂房预计于2012年4月启用生产，月产能为60万平方公尺，为上尾事业所(月产能100万平方公尺)的6成水平。惟三井金属表示，该座新厂房只有在上尾事业所受天灾等因素影响而无法进行生产时才会生产超薄电解铜箔，平常时间(上尾事业所进行生产时)仅将生产一般厚度的电解铜箔。

      据日经报导指出，超薄电解铜箔主要使用于智能型手机先端半导体封装基板上，在上尾事业所停工期间，除PCB厂商之外，半导体及手机厂也非常关切复工进度，而纷纷要求三井金属应加强供应体制。