老牌高密度连接板大厂华通（2313）董事长吴健表示，智能型手机走向轻、薄、短、小、多功能性及平板计算机加持，未来四年全球任意层高密度连接板产能需要四倍。

      在智能型手机的带动，传统高密度连接（HDI）制程已无法满足，并走向更高阶的任意层（Any Layer）HDI。

      为积极争食市场，不仅华通持续扩增产能，楠梓电、燿华、金像电、欣兴、健鼎、南电也加码投资。

      吴健表示，生产的手机数量不会多，因为任意层HDI制程需要增加一圈、两圈、三圈、四圈，要投下去很多的资金，对厂商有相当负荷；在技术上，要做得好、做得对，也是不容易事。

      他说：「智能型手机的变革，对HDI技术也是一场革命，去年初才耳闻市场可能要用到任意层HDI，年底就爆出大量，全球几乎无法供应。」即使华通提早准备，也没有这么多的产能。

      吴健指出，最近世界通讯大会、相关市调机构的预测，未来最高阶的智能型手机会占10%至15%、中阶手机约30%至35%、低阶仍有50%，中阶会快速缩小，低阶手机仍有稳定市场，高阶手机则在任意层HDI的需求快速成长，预测从2011年至2015年，需要四倍的产能。

      吴健评估，高阶智能型手机仍有10%至15%全要用到任意层HDI，中阶智能型手机也在三阶、四阶或任意层，可见市场的庞大需求。

      吴健强调，华通在金融海啸、没有生意的时期，积极加强任意层HDI的制程能力、基础，去年底已经几乎强化完成，今年底就有信心达到做高阶任意层HDI的产能。