近年来金、铜和银等原物料价格大涨，成本高涨已让供应链大喊吃不消，为反映成本，记忆体IC载板厂商掀起涨价风。继欣兴电子表明第2季调涨10~20%的载板价格后，全球最大记忆体模组基板和记忆卡基板厂商Simmtech也将于6月调涨产品价格，涨幅应不脱同业区间。

      在记忆体产业上半年营运表现不理想之际，载板厂调涨价格，恐将对记忆体客户带来营运压力。

      国际原物料价格持续维持在高档，尤其金价已冲破1,500美元，铜价直逼每公吨9,000~1万美元大关，银价近期虽有回档，但其价格仍为1年前的2倍之多。过去皆由供应商自行吸收原料上涨成本，如今原料供应价格仍居高不下，厂商已无法负荷成本压力，近期已吹起涨价风。

      据材料通路商利机表示，原物料报价涨太多，成本压力实在令人吃不消，因此原厂Simmtech计划最快在6月，调涨记忆体IC载板的报价，涨幅尚未敲定，仍在客户协调当中，但涨幅应不脱离同业所调整的幅度。

      Simmtech基于台湾为供货价格最低的地区，因而不得不调涨，以反映成本，虽然该公司仍与客户协商当中，但调涨一事势在必行。利机也表示，影响所及，客户是否接受价格调涨，将是该公司记忆体IC载板类! 第3季营收表现的主要关键。

      在Simmtech之前，欣兴就在4月底法说会上曾指出，第2季为反映材料成本上升，已与客户洽谈调涨产品售价，主要针对单价较差的中低阶载板及PCB，涨幅落在10~20%之间。对于第2季毛利率走势，欣兴表示，现处于多空因素杂陈，除了调涨产品售价已与客户达= 共识，对毛利率属正面效应之外，新台币升值走势尚未停歇，高密度连接板(HDI)需求软疲，材料如黄金、铜箔基板等价格持续上升，皆不利于毛利率。整体而言，欣兴第2季毛利率希望挑战与上季持平。

      依照欣兴调涨10~20%的动作来看，一般预料Simmtech的涨幅恐怕也会落在10~20%之间。

      观察记忆体产业，DRAM现货市场因为客户不愿备库存，导致客户现阶段是空手，虽然6月还无法马上好转，预期第3季会开始转佳，但是2011年记忆体产业景气没有大好的可能性。至于NAND Flash的行情要看最大采购商苹果(Apple)动向而定，以往苹果会在第2季开始拉货，2011年却受到地震影响，部分供应链出现断料情况，递延苹果出手采购的时间点。

      集邦科技预估，6月NAND Flash合约价仍将延续跌势。在记忆体产业尚未向上反转之际，载板厂调涨产品报价，恐将替记忆体厂带来更大的营运压力。