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手机印刷电路板(PCB)出货Q3回温

2011-06-15来源:3566

      摩根士丹利报告表示,第2季笔电出货微幅下修,手机印刷电路板(PCB)出货维持预期;虽然目前能见度较低,但大摩预计这两个领域在第3季都可以温和增长。

      中央社14日报导,由于小笔电需求疲软,大摩微调降第2季笔电ODM出货量1%;但维持对第2季手机印刷电路板 (PCB)的出货估计,主要是因为大摩观察到,诺基亚在过去的两个月大量削减之后,又出现进货增加的迹象。

      摩根士丹利报告表示,尽管第3季能见度低,但5月前5大笔电ODM厂商出货量较上月增长4%,主要由英业达带动,但被仁宝及和硕联合的小笔电抵消。

      由于仁宝及和硕联合走软的小笔电出货,大摩将下修笔电第2季出货量,从8%削减到7%;不过大摩也预计第3季笔电 (NB)出货较本季增长10%,与去年同期相比可成长8%,会扭转今年第2季与去年同期相比滑落4% ,与第1季滑落5%的情形,不过因大环境不确定因素,目前笔电出货能见度仍然很低。

      另外,摩根士丹利表示,5月手机印刷电路板出货较上月增长3%,预计第2季表现上轨道,而第3季将有增长14%的趋势;5月台湾前4大手机板商出货量就比大摩预期高出3%,约为3960万单位,反映出诺基亚进货库存强于预期。

      摩根士丹利报告表示,印刷电路板的原料价格5月转趋稳定;iPhone 4供应链在5月到6月也没有那么吃紧了,但也代表iPhone 5可能在7月进入供应链。

      摩根士丹利维持预测第2季度的手机板出货量约为1亿2000万单位,较第1季下滑5%,但预期第3季由于新款式推出,出货量将比本季增长14%

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