日本各家零件厂商看准智能型手机市场高速成长，以本身技术上的优势，在零组件供应市场中迅速卡位。各大厂纷纷增产，加速转入智能型手机零组件市场。印刷电路板(PCB)大厂Ibiden在完成马来西亚新工厂后，马上着手建造2号厂。而村田制作所将从6月起，增加3成电容产量。

      Ibiden在马来西亚兴建的1号工厂，才刚在2011年4月开始启用，该公司马上就从5月开始兴建2号厂，新厂预计在2012年下半完工，面积占3.75万平方公尺，单月产能约4万平方公尺。接连2座厂的兴建，将使Ibiden智能型手机用印刷电路板的产能大幅增加。目前两厂加起来的投资额预估为650亿日圆。  

      智能型手机的电池占用空间较大，以至于必须缩小印刷电路板，零件的安装势必会更加密集。这点尽管在技术上来说有难度，但是Ibiden却宣称可以藉此与台湾厂商做出区隔。也因此在2010年中，Ibiden就将大部分产品改为智能型手机用电路板，再加上这次的新工厂，该公司已同时在日本、大陆及马来西亚布局，以因应快速增加的需求。 

      村田制作所方面，不但在4月于大陆无锡建造了新工厂，更改良位于福井县越前市工厂的生产线。福井县工厂所生产的电容大小仅0.4 x 0.2 mm，为一般产品的一半。根据村田制作所指出，因高性能智能型手机的电容需求量高达400~500颗，自然是作的越小越有竞争力。因此尽管日本厂商被迫与大陆厂商进行价格战，但是在要求高技术的超小型零组件制作方面，日本仍然占有优势。  

      另外，Alps电气也将增加触控式面板的产量，透过加强日本及大陆工厂的生产线，仅在触控式面板方面，预计将较前一季增加50%营收，达到300亿日圆。 

      根据日本财务省的统计，2011年第1季除了金融、保险业之外，全部产业的总投资额高达11.51兆日圆，较2010年同期增加3.3%。其中智能型手机方面相关投资的增加特别引人注目，关于电信产业的设备投资金额高达4,758亿日圆，较2010年同一季增加约2,000亿日圆。投资金额自2010年第1季起不断攀升，今后可望其持续带动化学等相关领域投资。（资料来源：中国内存市场）