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半导体三季度订单表现平平,与预期相符
2011-06-20来源:高华证券1214
摘要: 《电子时报》报道德州仪器将其在台积电和联华电子的三季度订单削减了20%;我们的调研显示STM、IFX 和BRCM也由于诺基亚走软而纷纷削减订单。或受5 月份销售量疲弱的影响,联发科下调了6252 芯片8 月份的出货量预测。我们注意到6 月份以来联发科手机需求有所反弹。展讯也在近期小幅下调了封装订单规模。我们的业内调研显示中兴通讯和华为近期削减或推迟了手机零部件的订单......点击查看详情
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