市场关心第三季的产业变化，PCB/IC载板大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示，第三季电子产业将会是温和成长走势，欣兴本身的状况也是一样。另外，尽管PCB厂积极投入扩增HDI制程，不过，曾子章表示，能够作4阶以上高层Any Layer HDI的业者其实并不多，加上平板计算机的兴起，预料高阶Any Layer HDI的供给情况还会吃紧1-2年。

      而就欣兴本身而言，高阶Any Layer HDI占整体HDI营收比重约50%，也成为公司的强项，接下来公司将会持续投资扩充去瓶颈站制程，提升产能。

      曾子章表示，6月底会有些盘点效应，不过到了7月就马上恢复，并可以优于第二季单月平均的水平，预期第三季，HDI产能将可以达到满载，主要来自于旧有客户、新客户共同推出机种的激励。

      另外，IC载板的状况，曾子章表示，IC载板第三季的需求还是不错，公司将会集中资源投资ABF材质的CSP载板，预期未来5年内会有很不错的发展空间，而传统BGA载板的成长力道则趋于饱和。

      其它产品线的表现，曾子章指出，软板应用领域不断扩大，需求也跟着激增，公司本身的软板产品成长也相当强劲。

      整体而言，曾子章强调，第三季的营运表现将呈现温和成长，下半年也会优于上半年，且温和成长的力道将可以延续到2012年。

      谈到Apple近期砍价零组件，曾子章表示，每个客户的设计都不一样，有些是成本导向，有些则是强调性能，而从印刷电路板产业来看，的确日系供货商因为质量稳定，往往降价的空间相较台系厂商较小，除了客户要求降价之外，同业杀价竞争抢单也有可能，不然一次性出现砍价20%的机率并不高。

      曾子章也说，公司通常依照客户、技术、产品寿命、数量，分别采取3-4次不同的价格策略，以回馈给客户。