在各类可携式产品当红之下，欣兴（3037）董座曾子章点名看好软板需求，认为未来2年至3年的趋势明显、需求明确，明年的成长将达9％至12％，高于整体平均约5％至6％成长。

      整体PCB产业虽然呈现稳定的成长趋势，但是欣兴仍同中求异，作出产品差异化。曾子章，除了看好Anylayer HDI的需求之外，也点名看好软板产业，他认为在智能型手机、平板计算机、触控面板大行其道之下，软板的趋势已经确立，需求也十分明显，未来2年到3年的需求非常好。

      曾子章也约略估计，明年整体PCB产业也会呈现温和成长情况，平均可望成长5％至6％，当中的软板，可望超越平均值，达到9％至12％成长。

      曾子章也释出新产品线，他表示，以往插槽板多半是利用射出成型技术，欣兴今年底预计推出以PCB板技术生产的插槽板，插槽板的市场规模不小于PCB板，欣兴如果5年之内可以争取到10％市占率，就算是与同业做出极大差异化。