铜箔基板（CCL）厂尚茂电子材料公司（8291）跨入LED散热铝基板生产，该公司目前在兴柜挂牌，预计下半年申请上柜。

      LED照明时代来临，具有良好散热性的铝基板，为最具前景的产业之一，目前业界生产的铝基板所用的导热胶片，包括含玻纤布（TCP）与不含玻纤布（TCC）两大类。

      含玻纤布的导热胶片与CCL黏合胶片（P/P）的制程很接近，成本较低，但相对导热系数也较低，适用于2W/mk以下。不含玻纤布的导热胶片制程，是先生 产出导热胶膜（Coating Film），再与铝板假贴后压合（TCC），或直接将导热胶涂布在铜箔的RCC（Resin Coated Copper）类，其导热效果较佳（可达2W～6W/mk）。日韩及国内大厂正全力投入RCC市场，是市场未来主流产品之一。

      导热系数、击溃电压（耐电压）、焊锡耐热性、铜皮拉力强度及94V0难燃性等，是评断铝基板质量好坏的指针；导热胶的配方、加工过程（涂布均匀性）及压合 前处理（铝板表面平整度及洁净度）等，则是影响质量的关键因素。尚茂的技术、质量能力已受到各界肯定，日本国际大厂已洽商合作生产，目前业绩不断扩大中。

      LED铝基板市场百家争鸣，除了美日韩国际大厂，国内CCL大厂及部份MassLam业者，挟制程相近之便，大举投入，也衍生出代工压合铝基板的商机。

      铝基板是尚茂近三年多来积极发展的主力产品，总经理洪庆昌博士在两岸PCB、CCL业界资历丰富，去年6月上任，正带领经营团队在技术研发及市场拓展全力冲刺。