博智主要是生产印刷电路板，在营运方针改变下，转进高层数板主攻服务器、工业计算机及平板计算机的HDI板，使该公司在2009年起开始转亏为盈，去年更缴出亮丽成绩单，每股税后盈余2.26元。

      博智去年营收13.42亿元，年增率31.4％，税后净利6,329万元，年增率3.37倍，每股税后盈余2.26元。董事会决定每股配发0.5元股票股利，盈余与资本公积转增资各一半，订定6月28日举行股东常会。今年前5月营收6.48亿元，年增率32.95％，前4月税后盈余3,557万元，已达去年获利56％，每股税后盈余更高达1.05元，毛利率也由去年13.5％提升到16.22％。

      博智表示，今年来PCB业者营运相对艰困，尤其是4层至6层，主攻笔记本电脑的业者，出货量不如预期，5月开始营运更出现明显衰退，反观属于利基型高层数8层以上，及高阶HDI板，营运较不受5穷6绝影响，8层以上主要应该在工业计算机、服务器等，由于该产业竞争者少，加上客制化产品多，使得毛利率相对偏高。

      博智1995年成立，以印刷电路板生产为主，去年多层板印刷电路板占营收比重达74.96％，HDI高密度连接板19％，博智表示，多层板印刷电路意指4层以上，台湾绝大部份多层板印刷电路厂产品均主攻笔记本电脑或桌上型为主，市场竞争相当激烈，该公司在2008年起改弦易辙，营运方针转往工业计算机服务器应用，层数在8至10层间，目前占总营收比重为40％至50％，并从 2007年起投入HDI板量产，目前比重已近2成。

      HDI板满足电子产品轻薄短小需求，主要应用于手机及各种消费性产品如游戏机与MP3 Player等，且以手机占75％为最高。目前智能型手机基板多采HDI二阶或三阶制程，三阶以上如Any layer HDI因单价较三阶HDI板高出50％，渗透率仍低，预估2011年随著智能型手机出货量畅旺，且NB及平板计算机轻薄化趋势，加上对电池续航力要求日益提升，预计HDI板需求将增加。