台塑集团旗下南亚电路板（8046）昨（23）日举行股东常会，通过0.68元股利配发案，包括0.38元现金股息及0.3元股票股利，并顺利改选董监事。

　　南电总经理张家钫表示，由于欧债问题尚未解决，市场需求仍有变量，但就大方向来看，轻薄短小的行动装置需求最好，通讯产品用的Anylayer HDI及高阶CSP基板短期内仍会有供货吃紧的压力。

　　日本大地震影发IC基板使用的BT树脂供货中断问题，但随著供应商陆续回复产能并开始交货，张家钫表示，日本大地震后至今，材料供货已经回复正常，但近来全球总体经济不佳，欧元区债信问题尚未获得解决，但因为欧洲是电子产品最主要销售市场，所以下半年市场需求仍存有变量。总体来看，对下半年景气看法是抱持审慎乐观。

　　虽然市况不明，张家钫对于今年南电扩产计划亦是三缄其口，但是据了解，南电今年资本支出约较去年减少一半，介于30-35亿元间，其中台湾厂将全力扩充覆晶基板，大陆昆山厂则以HDI及BGA基板为主。而南电今年下半年的重头戏，仍是在争取英特尔32纳米处理器的X68覆晶基板订单。

　　南电为英特尔代工的X68覆晶基板已全面改用全制程生产，良率也逐步提升，第2季平均月出货量约300万颗，第3季将可提升到400万颗，而以目前接单情况来看，笔记本电脑受到智能型手机及平板计算机的冲击，出货量不佳，但桌上型计算机及服务器等市场则仍看好。外资法人预估，南电6月营收与5月差不多，第3季进入旺季后，营收可望逐月成长，第3季营收至少可较第2季增加逾1成。

　　由于市场担心上游客户在日本强震后超额下单（overbooking），第3季可能有库存去化问题，但南电指出，地震发生后因基板材料供应吃紧，客户就算超额下单，基板厂也没办法出货，所以第3季对IC基板市场来说，并不存在客户砍单及调整库存的问题。对于近来业界传出鸿海将于山东秦皇岛设立IC基板厂，并挖角前全懋总经理胡竹青掌舵，张家钫对此表示，还有厂商愿意投入IC基板产业，代表这个产业仍有成长的空间，以及有利可图，虽然这将使得产业出现新的竞争，但也突显出IC基板这个产业的前景是乐观的。