虽然欣兴（3037）自认在HDI板上领先3年技术水平，但是欣兴也积极拉出产品线差异化，今年将跨足连接器插槽领域，以PCB技术取代传统的射出成型技术，希望在5年之内取得全球10％的市占率。

　　欣兴董事长曾子章日前表示，连接器插槽市场不会小于PCB市场，欣兴已经与一家国际厂商技术授权，目前已经积极认证中，预计今年底开始进入试产阶段，是台湾第一家投入量产的厂商，以往这部分的产品是以射出成型技术为主，欣兴则是以PCB技术跨足，希望未来3年可以取得全球10％市占率。