高阶HDI板所需的雷射钻孔机去年因各家厂商积极扩产，导致交期长达6个月以上，今年仍没有纾解迹象。

　　燿华（2367）表示，目前雷射穿钻孔机的供应商还是以日商Hitachi、Mitsubishi为主，台系设备用的比率相当的低，虽然已经陆续交货，但是交期还是拉得很长，短缺的情况似乎没有纾解。

　　由于高阶HDI板采用的线孔、线径愈来愈小，燿华已经推进到50微米以下，制程技术不断精进，高阶HDI板的细线路制程，仅次于IC半导体与Substrate之后，日前欣兴电子董事长曾子章更预估，2015年会往下跳跃至30微米以下，随著线孔、线径不断微缩，为了适应产品性能而提升的制程技术，速度会愈来愈快。

　　燿华表示，目前雷射钻孔机还是以两大日系供应商为主，台系设备用的并不多，今年来看，交机虽然顺利，但是交期并没有缩短迹象。

　　反倒是随著制程不断演进，因为制程已经提升到50微米以下，精密度相当高，以往拥有高阶IC载板技术的PCB厂，因拥有更高层次的技术，在稼动率低时，或许会吸引这个族群跨足高阶HDI板。

　　不过另一家PCB厂健鼎却表示，雷射钻孔机能买的就几家厂商，今年景气的确是稍缓一些，以健鼎而言，交期已经恢复正常水平。