尽管市场对下半年景气趋于保守，上市柜印刷电路板相关厂商仍看好前景，在6月股东会落幕后，仍决定大举筹资，初估规模逾70亿元，扩增产能为主要用途。

      在今年股东会后，上市柜印刷电路板（PCB）相关产业掀起一波筹资热潮，包括耀华（2367）、铭旺科、嘉联益、志超、富乔、祥裕、友铨、佳总、德宏等，筹资方式有联贷、现金增资及发行可转换公司债（CB）。耀华、嘉联益、富乔、友铨、佳总、德宏均与扩增产能相关，主要是看好平板计算机、智能型手机前景，带动软性印刷电路板（FPC）及高密度连接（HDI）板需求。

      嘉联益表示，下半年发行CB除偿还银行借款，也用来添购设备，为满足市场对FPC需求，去年已逐步扩增两岸产能，也规划买下邻近转投资苏州厂旁的旧厂区，最快年底交割，明年第二季可望配合昆山新厂同步投产。

      HDI大厂耀华继以每股15元办理1亿股现增后，也与银行签约取得30亿元授信，用来扩增HDI产能。耀华指出，高阶任意层（Any Layer）HDI产能需求持续热络，第三季可明显成长，这次筹资多数用来新建宜兰厂及设置任意层HDI产能，11月投产就能贡献营收更上层楼，预估年底高阶HDI占营收比重，可从去年底25%攀升到40%以上。

      祥裕、友铨等友嘉集团PCB厂近年营运不振，筹资除改善财务、充实营运资金，也因友嘉集团布局杭州建立生产基地，也需资金。

      在下游PCB厂纷纷扩增产能，电子级玻纤纱、布厂富乔及德宏也积极筹资、增加产能来满足客户需求，均计划在大陆广东省新建玻纤布生产基地。

      除电子级玻纤布，德宏转投资65.7%的子公司德兴科技刚和银行签约取得14亿元联合授信，德兴将扩增上游玻纤纱的产能，计划从年产能1.8万吨增至2.8万吨，可望明年初投产。