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半导体行业新闻周报第三十七期

2011-07-06来源:国金证券1363

     本期要闻:
     中国大陆IC 设计产业十二五展望:产值将破700 亿元 
     全球首颗物联网应用“二维码芯片”亮相
     天津滨海将对LED 照明实施贴息或资金补助政策
     转单效应 NB 代工回流一线厂
     诺基亚被收购仅需220 亿美元 可能在2012 消失
     美国屋顶太阳能工程将给中国太阳能出口带来机会
     两岸厂商:布局高端才能摆脱日韩纠缠 ......点击查看详情

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