PCB大厂健鼎(3044)第二季营收成长不如预期，展望第三季，法人表示，从健鼎的产品线来看，以HDI板、Server板及NB板需求较持稳，DRAM 模块、TFT 面板及HDD 板需求则未有回升的迹象，整体而言，第三季合并营收的季增率约6-8%，而全年EPS下修至10.79元附近，维系去年所创下的EPS10.73元的历史新高纪录。

      市场预测，苹果第五代手机、iPad 3将于第三季末、第四季底前陆续上市销售，将可以激励相关零组件供货商的出货成长，并为下半年的营运表现注入新动能。健鼎过去以来，为苹果的主要供应链，预料将可以同步受惠于这一波新机上市效应。

      就健鼎的产品线来看，法人认为，苹果产品将可以带动健鼎HDI需求维持畅旺，其余产品线Server 板需求持稳，NB 板需求略为回温，至于DRAM 模块、TFT 面板及HDD 板需求则尚未有回升的迹象。

      法人预期，健鼎7月合并营收将可以出现回温，8、9月亦可呈现缓步上扬走势，第三季单季合并营收约6-8%，低于往年旺季成长10-20%的幅度。以全年获利来看，全年EPS则从年初的12元下修至10.79元，维系去年所创下EPS10.73元的历史新高水平。

      健鼎目前的产品线中最大宗为DRAM 板及光电板，占营收比重各约20-25%，其余产品线包含Server 板、HDD 板、NB 板各占营收比重10-15%不等，HDI 板则受惠智能型手机及平板计算机需求带动下，预估今年HDI板占营收比重将由2010 年的12%提高至20%以上。

      在产能规划方面，健鼎预估今年资本支出约40 亿元，主要用于NB 板、HDI 板、及Server 板等产能的扩充，预计NB 板产能将由10万平方米扩充至15万平方米，HDI 板产能由7万平方米扩充至8万平方米，弘捷厂则扩充至5万平方米，而目前湖北厂尚需100 亿元的资本支出，并将分年来做支出，预计明年资本支出为60亿-70 亿元，同年第三季之后新产能才会开出。