受日本转单及原物料上涨等巿场效应，焊锡大厂升贸科技（3305）今年第二季表现突出。2011年首季财报显示，营收及获利同步创下历史新高。上半年成长39%、第二季每股税后盈余逾1.94亿元；第三季进入电子产业传统旺季，法人预估下半年营收可望超越去年同期。

      升贸科技为全球第三大电子焊锡厂商，仅次于日商千住、美商ACPHA，产品包括传统锡膏、镀锡铜带、BUMPING锡膏等主要应用在电子构装服务（EMS）、笔记型计算机（NB）、印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）封装等制程耗材。近年也积极发展太阳能模块焊锡封装产品，在SMT用锡膏稳定成长、新产品太阳能封装材料PV Ribbon进入量产等有利多下，展望未来高阶产品营收持续成长。

      由于日本震后转单效益，拉动升贸上半年锡膏巿场需求。财报显示，升贸传统锡膏今年上半年出货600万吨，相较去年530万吨，成长13.20%。在低温锡膏及LED固晶锡膏方面，今年也有重大崭获，去年合计出货量1,100吨，且下半年出货优于上半年。

      另光电用的镀锡铜带，去年出货出货量60万，但今年上半年已达58吨，7月接单达15万吨，下半年的营收表现明显优于上半年。BUMPING锡膏方面，虽占整体营收0.75%，但今年第三季SUBSTRACT客户的加入，今年可望突破营收1.06%。

      升贸科技自2009年以来的业绩逐步走高，今年法人预期合并营收为102亿元，税后净利6亿元。在半导体新客户的加入及全球原物料强劲需求下，后势看好。