FC CSP覆晶通讯基板大厂景硕(3189)第二季营收创下新高，丝毫未受到日本强震冲击，展望第三季，景硕认为，订单能见度高，客户没有砍单的情况，整体需求依旧畅旺。另外，苹果新产品将陆续上市，市场传出苹果将开始大量建立芯片库存，亦有推升景硕的营运表现。

      景硕6月营收以14.07亿元，月增率达3.81%，第二季营收40.64亿元，季增率6.7%，同步创下历史新高纪录，累计上半年营收78.74亿元，年增率16.28%，成长幅度居国内IC载板业者之冠。

      景硕表示，第二季在高阶FC CSP比重提升下，产品结构持续改善，毛利率与获利均可以优于第一季。展望第三季，景硕也乐观看待，7月业绩将持续成长，预期第三季营收将可较第二季成长两位数，再度刷新单季新高。

      另外，景硕转投资苏州PCB厂百硕第二季仍处于亏损局面，主要生产MB板、NB板为主，展望第三季，在传统旺季发酵下，百硕将以转亏为盈为目标。

       市场先前传出Broadcom及Qualcomm砍单杂音，不过景硕强调，目前并没有这样的情况，客户回补库存的需求力道仍强。法人预估，景硕第三季营收的季增率可达15%，毛利率可望提升至33-34%，以产品结构来看，高毛利率的FC CSP的比重将可望从第二季的25-26%进一步提升至30-35%。

      另外，市场也期待景硕接获苹果A5基板订单，据悉，A5主要基板供货商以Ibiden及SEMCO，景硕虽然有机会加入供应链，惟对于今年下半年的营收贡献度仍有限。