PCB大厂欣兴(3037-TW)第3季营运将增温。摩根士丹利证券表示，下半年因应智能型手机和平板计算机推出的HDI电路板和IC基板产品，可望带动第3季营收长达10%，第3季毛利率可达18.5%，重申加码评等和目标价62元，但由于整体产业旺季不旺，因此略微调降今年每股盈余4.8%，从4.65元下调至4.43元。

      摩根士丹利证券指出，欣兴获利表现从第2季起也逐步回温，第2季合并营收达159.31亿元，较首季成长4.29％，但较去年同期下滑4%，预期第3季在IC基板(CSP、BGA)销售能够抵消HDI、PCB成长放缓的压力。预估在外汇走稳，IC基板组合产品价格调涨下，欣兴第2季毛利率可从首季的15.4%，上升至16%，第2季每股盈余将有0.85元，较上较成长10%。

      在智能型手机和平板计算机新的产品模式出货带动，HDI电路板(摩根士丹利证券调查后认为是新的iPhone,iPad)和IC基板(先进CSP)需求可望增温。在高端模块推出，产能利用率提升，以及稳定的原物料价格和汇率下，预期第3季毛利率将可达18.5%。

      欣兴在8月将会为新的iPhone出货 HDI PCB，在第3季末iPad 3也将跟进，因此预估第3季苹果产品对营收贡献占比可达30%。同时，欣兴产能利率可望从第2季的80%-85%，到第3季时将可提升至90%，将可激励下半年毛利率复苏。

      摩根士丹利证券认为，苹果产品在2011年将占欣兴HDI PCB营收占比达25%-30%，超越诺基亚成为在HDI PCB业务上最大的客户。但由于整体产业旺季不旺，因此略微调降今年每股盈余4.8%，从4.65元下调至4.43元。