目前半导体产业杂音相当多，以通讯为例，外传某智慧型手机晶片大厂砍单20%。不过，随著新一代苹果(Apple)智慧型手机将上市，将有助于带动相关供应链需求。以IC载板厂景硕而言，该公司客户下单力道依旧热络，并无修正或者砍单情况，7月业绩仍有机会持续缔造新猷，且8、9月订单皆没有问题，并将呈现逐月走高情况。

     景硕6月营收为新台币14.06亿元，续创历史新高，月增率3.7%，第2季营收为40.66亿元，季增率6.77%。第2季在高阶FC CSP比重提升下，产品结构改善，预期景硕毛利率与获利均可优于第1季。

      市场先前传出通讯晶片客户高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)砍单杂音，对此景硕表示，不对特定客户评论。不过景硕表示，该公司订单并无取消情况，客户回补库存的需求力道仍强。景硕表示，客户基于第2季缺料情况，在第3季补足库存，以迎合第3季旺季商机。

      尽管产业讯息多空充斥，但就目前接单情况来看，景硕7月业绩仍有机会续缔新猷，且8、9月订单皆没有问题，并呈现逐月走高情况。预期该公司第3季营收季增率将具有10%以上水准。
展望2011年，景硕认为，消费者对于高单价产品接受度提高，在电子产品朝更轻薄且功能日益复杂等特性要求下，对于IC载板将带来正面激励。手机部分，相关晶片具备高频的特性，加以手机产品轻薄短小化趋势，故大多采用CSP载板封装。

      由于3G及智慧型手机功能日趋繁复，对于晶片功能之需求更加提升，为缩小晶片占用的面积，将逐步使用3D封装结构。目前如博通及高通等手机晶片大厂使用FC CSP载板比重，未来仍具相当大的提升空间。

      预估景硕第3季高毛利率的FC CSP载板比重，可望? W季攀升，将有利于提振毛利率。另外，市场频传景硕纳入苹果供应链，因苹果新一代手机iPhone基频晶片改用高通产品，景硕应有机会拿下苹果A5晶片载板订单。惟A5晶片主要载板供应商仍以挹斐电(Ibiden)为主，即使打入供应链，对景硕2011年营运助益有限。