手机芯片大厂高通（Qualcomm）最新财报成长，并乐观看待7至9月需求，有助概念股景硕（3189）及欣兴本季营运增温，法人预估景硕本季营收更可改写历年单季新高。

      景硕与高通关系密切，推升芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板供货居全球之冠，近期更受惠高通打入苹果供应链，在苹果持续推出新产品带动之下，第三季营收季增率上看一成，有望改写单季新高。

      景硕表示，第二季毛利率、获利将优于第一季，展望第三季订单能见度高，营收并可逐月成长。

      欣兴近年在高通订单渐有斩获，第二季一样受BT树脂缺货影响，公司强调6月已恢复供应且第三季需求乐观。

      欣兴也是苹果及宏达电概念股，在于供应智能型手机、平板计算机等高阶任意层（Any Layer）高密度连接板，下半年传统旺季来临也推升需求。

      欣兴表示，HDI、高阶CSP载板需求强劲将带动第三季营收，任意层HDI季底并可望满载。

      欣兴昨天股价下跌0.9元，收盘价53元；景硕也下滑1元，但收盘价124元，仍续坐上市柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）基板相关厂商股王。