铜箔基板家族将出现新生力军，主攻软性铜箔基层板的亚洲电材（4939），敲定9月6日挂牌上柜，并订8月19日召开上柜前法人说明会。此外，尚茂电子（8291）日前送件申请由兴柜转上柜，目前资本额6.7亿元，董事长为高育仁，去年EPS0.94元。

      亚电主攻软性铜箔基层板（FCCL）、覆盖膜(CL)、补强板及纯胶等产品研究、开发、制造及销售，亦是产品系软性印刷电路板（FPC）上游之主要材料供应商。法人预估，亚电首季每股盈余0.7元，第2季起订单持续走高，预估全年EPS将逾2元。

       亚洲电材成立于2003年，同年成立生产基地中国昆山雅森电子，目前昆山厂有4条生产线，月产能75万平方米，产能利用率达100％。

      铜箔基板厂尚茂希望能打造小而美基板厂，与一线厂联茂及台光电有所区分。尚茂成立于1997年，近年来也积极开发高阶铜箔基板产品线，完成FR-4及LED铝基板四项新产品的开发，并在国际印刷电路板会展中正式推出。该公司内部预估，今年产能将持续扩增，包括基板200.3万平方英尺、黏合胶片1.78万片及铝基板12.05万平方米的产能。