摘要： 6 月北美半导体设备BB 值为0.94，连续2 个月下跌，加上台湾封测厂商受客户去库存压力，预期Q3 营收仅为持平。显示了行业景气度仍然不乐观，3 季度表现可能低于预期。我们预期行业的去库存化可望在8 月底前告一段落，9 月行业可能重新开始补库存......点击查看详情