2011年初全球景气普遍预期快速复苏并急速拉升各产业，然而在面对欧洲债信问题、美国经济复苏缓慢等总体经济低靡，再加上原物料铜价的上涨，使得PCB产业饱受下游拉货力道不强以及高成本压力的冲击之下，致使获利空间一直在被压缩。

      无独有偶的台湾内存产业，除了面对市场需求动能不强之外，台湾内存产业的资金借贷压力，不只使得台湾内存产业经营维艰，也使得对于内存用之载板和内存模块板的需求无法放量出来。

      有鉴于此，台湾电路板协会(TPCA)与工研院 产业经济与趋势研究中心(IEK)，在经济部技术处指导之下，将于8月31日于台湾电路板协会举行『2011下半年台湾电路板产业趋势前瞻暨Q2产销发布会』，特邀请瀚宇博德营销长叶新锦为台湾电路板产业在目前面临高铜价时代的因应策略；另亦邀请工研院IEK 系统IC与制程研究部经理杨瑞临分析台湾内存产业的未来发展方向。

      同时，TPCA与IEK亦将发布第二季台湾电路板产业调查、统计的结果数据，期盼藉由此研讨会的举办，不仅提供业界先进在了解当前台湾电路板产业现况之外，亦可对于台湾PCB产业因应高铜价之策略与台湾内存产业的未来方向，有更深入的了解。