半导体库存调节动作尚未结束，据美银美林证券统计，目前产能过剩比率仍达15~20%，不利于未来两个季度价格和毛利率表现，而且逻辑IC（Integrated Circuit，集成电路）明年第1季以前复苏无望，产能利用率最快第2季才会回升。

      美银美林证券半导体分析师何浩铭（Daniel Heyler）指出，第2季半导体库存持续上扬，逻辑IC增加了6%，达47亿美元，天期增加了5.3天至79.2天；而IC设计库存增加了5.4%，至26亿美元；IDM（Integrated Device Manufacturer，整合组件制造商）则增加了6.6%，至22亿美元。

      何浩铭表示，第3季半导体上游的IC设计整体出货成长率只有4~5%，下游晶圆代工则衰退5~8%，两者一消一长差距达9~13%，足以降低库存量。然而，问题在于终端买气欠佳、产能却不断开出，第2季封测接单量至少增加了17%，成品在第3季陆续交货，形成新的库存压力。 

      虽然半导体业者积极去化库存，逻辑IC库存天期目标要由现在的79.2天降到60~65天，供给过剩却让库存风险短时间不易解除，未来两个季度供过于求情况还会加重，供给大于需求达15~20%，晶圆代工和封测业者至少要花2~3个季度，才能消化多余产能。