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佳总以发行CB及现增筹资案生效 预计10月底前完成
2011-08-04来源：巨亨网1213
上柜PCB厂佳总(5355-TW)在看好高散热铝基板市场应用于IT产业及照明市场发展同时，将以发行可转换公司债(CB)及办理现金增资案募集3亿元资金，佳总的此一资金募集案并在昨日生效。
佳总主管指出，这两项资金募集案将在10月底前完成。
佳总的筹资计划中，将运用现增筹集资金的60%投资中国大陆的江门厂；而发行CB募集的1.5亿元中，部分用于偿还银行借款、部分则用于充实营运资金。
今年以来包括耀华电子(2367-TW)、霖宏(5464-TW)、志超(8213)及佳总等均采取办理现增或发行CB市场筹资，其中并以耀华电子为扩充其宜兰二厂的高阶HDI生产线而办理10亿元股本现增募集15亿元的规模最大。同时，耀华更进一步与银行团签约贷款30亿元。
