电子科技产业循环在近几年似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。

      从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬勃兴起不过短短10年及5年间，这2大被视为节能的新兴产业，近来已在资本市场成烫手山竽，投资人无不避而远之。并非是产业发展走离趋势，而是过多投资在产业链的某一环节造成供需失衡进而产生价格失衡。软板就曾经走过这样的历程，现阶段的东方不败在5年前，也是人人喊打。

      重整后良性循环

      软板产业供需自2005年开始失衡，由于看好其特性与趋势，使得大厂纷纷投入产能造成供给过剩，2005年软板在价格竞争下价格大幅下滑超过20%，2006年、2007年持续调整，价格仍约有10%下滑，也因此许多软板厂连年亏损。

      2008年后陆续有软板厂开始退出市场且亦出现厂商间购并与整合，使产业秩序逐渐得以重建，包括韩国厂商Young Poong并购Interflex、台湾瀚宇博德关闭软板厂、统盟旗下统佳退出市场、上游软性基板新阳科声请重整与香港软板大厂佳通宣布重整，终将产业开始推向良性循环。

      软板为PCB产业一环，因其具有高度挠曲性可依产品设计改变形状，且可立体配线，使产品体积缩小重量减轻，进而改善成本效益。根据PCB市调机构Prismark统计，2000年软板产值仅占整体PCB产业5%，至2006年时则占PCB总产值比重已提升至15%，成长空间大。 

      台厂具成本优势

      尤其近年消费性电子产品逐步走向轻薄短小而软板新应用也在近年价格合理化后逐渐成形。2008年软板约有30%以上比重应用在手机，其它应用在面板与驱动IC连结、NB屏幕与主板连接、光驱等。2009年智能型手机兴起，所用单一手机软板从1~5片增加到5~10片，加上2010年平板计算机崛起，单机软板使用约在10~15片，更增大了应用需求，预估2011~12软板都将维持在20%成长率，相对于其它电子产业更为稳定。

      台湾软板厂商在经历2005~2008年产业调整后，除大厂退出外，过去以低价竞争的中国小型软板厂也在环境恶劣下纷纷倒闭。整体而言软板产业，仍以日本为最大产值国及技术居领先地位，但台湾厂商成本仍具成本优势，主要厂商有：生产软板材料PI的达迈(3645)、基板的台虹(8039)，软板厂商台郡(6269)、嘉联益(6153)、旭软(3390)都积极在今年投入产能扩充，值得持续追踪。