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电路板厂金鼎电子投资高港区 预计10月投产
2011-08-08来源:PCB信息网1955
今年上半年,高港区共实施各类工业技改项目177个,计划总投资130亿元,累计完成投资79亿元,顺利实现双过半。
金鼎电子有限公司是高港区今年新办的一家企业,主要生产微波高频以及高密度双面多层印制电路板,上半年,企业投入2300万元用于厂房建设和设备引进,目前,所有生产设备已经安装到位,开始进行试生产,预计10月份可以正式投产。投产后,年产值可望达到1.5亿元,成为苏中苏北地区同行业中的龙头企业。
据了解,今年上半年,高港区积极引导、扶持企业加大技术改造力度,促进企业通过技术改造加快转型升级,不断做大做强。上半年,全区共实施各类工业技改项目177个,计划总投资130亿元,累计完成投入79亿元,当年完成投入58亿元,同比增长33%,占市交年度计划的55%,实施3000万元以上项目45个,在建亿元以上重大项目21个,顺利实现了双过半,为高港工业经济实现又好又快发展奠定了坚实基础。
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