因应个人计算机(PC)超薄需求，海华科技(3694)表示，研发多年之薄型软板技术，为超薄笔记本打造出「瘦身」达70%的E2 FPC超薄镜头模块，可满足薄型面板的限高要求，并以独特集成设计，有效提升ESD(抗静电干扰)和EMI(抗电磁干扰) 性能，抑制杂讯，为超薄笔记本提供高画素高画质之镜头模块。 

      随著平板计算机兴起、新一代苹果MacAir问世、英特尔Ultrabook话题发烧，引领个人计算机市场形成超薄轻盈风潮，虽对各家零组件厂商带来严峻考验，但也为新技术带来契机。为因应超薄笔记本的薄型化挑战，COB(Chip on Board)是大多数镜头模块厂用以降低模块高度的解决方式，但该技术大约仅能降低0.15 mm，效果有限。且传统的COB制程，其所用之PCB，容易因微粒子污染、镀金质量控制不易之因素，进而引起加工制程上之金线翘曲、锡裂损坏等可靠度问题，最终造成生产良率不佳。
 
      海华总经理李聪结指出，该公司投注多年于可挠式超薄软板技术开发，并以此为切入镜头模块的关键技术。过去我们在薄型化笔记本专用之镜头模块已累积多年研发成果，拥有超过二百万套之量产经验，Ultrabook等超薄笔记本，将更加凸显我们的技术优势，也可将镜头模块技术带入新领域。

      海华表示，新推出的E2 FPC 超薄镜头模块，采用特殊之薄型软板结构，可以将传统四层板改为二层板，模块高度大幅缩减0.55mm，且材质具可挠性，除可以将产品尺寸大幅缩小72%，并可在现有SMT机台上，直接进行加工生产，以达成高生产良率之目标。同时，更集成了PI(Power Integrity电源完整性)及SI(Signal Integrity讯号完整性)之设计，大幅提升ESD(抗静电干扰)和EMI(抗电磁干扰)性能，有效抑制影像杂讯，此E2 FPC 超薄镜头模块将可在Ultrabook的薄型标准下，同时展现绝佳影像质量。