在轻薄化产品当道之下，对于软板需求有增无减，加上多功能等诉求，其中模块化的设计更让软板逐渐取代连接器的位置。尽管今年面临全球经济复苏脚步缓慢的窘境，但是国内的软板业者表现却明显优于其它电子产业，下半年的订单能见度将相对较高，而且看好后续的发展潜力，不但是台系软板厂大举扩张产能，就连日商也加入扩产的行列。

      软板产业在台湾发展已逾20年，初始系由嘉联益（含原百稼）的经营团队在民国73年左右，学习取得相关技术引入国内，开始台湾的软板产业，而在经历93年的大幅扩张期，售价开始下滑，市场杀价竞争严重，96年部分厂商开始退出，97年历经金融海啸供需调整速度加快，至98年度供需已较均衡，99年后在新的应用层面不断出现下，需求开始大幅增加。

      随着信息、通讯、消费以及光电等科技产品的需求大增，软板广泛应用于笔记型计算机、TFT LCD、手机、数字相机、触控面板，根据TPCA统计数据显示，民国99年全球软板市场约81.87亿美元，较98年66.06亿美元成长24%，预估今年仍将维持强进的成长力道。

      目前有许多新产品对于软板的需求均相当热络，以平板计算机为例，除了触控面板之外，在连接相关I/O装置上亦搭载软板使用。另外，包括智能型手机、散热铝基板（MC PCB）、电子书等对于软板的需求亦是有增无减。

      同时，未来软板亦将随着电子系统朝向轻薄短小、高功能化以及高密度化发展而产生适度变革，包括高密度布线、薄型、细线小孔、高尺寸安定等方向，因此各家软板业者亦积极提升自身技术，不断扩建新的Roll to Roll卷对卷自动化设备等。

      从扩产的脚步来看，过去扩产动作保守的台郡(6269)今年也难得大动作的选择新建厂房，最快将于今年第四季装机试产，将较目前增加30%产能。

      嘉联益(6153)继营运总部树林厂于4年前落成之后，预计明年下半年，于昆山、苏州都将会有新厂加入营运。另外，日本软板厂Fujikura亦计划投下30亿日圆于泰国工厂扩充设备，目标为在今年10月将软板产能提高30%。

      毅嘉(2402)也相当看好软板产业未来2-3年的成长趋势，除了着手规划苏州二厂，进行生产线整合之外，预计今年第三季，软板的月产能预估将从8万平方米提升至12万平方米，增加幅度达50%。

      在台日软板厂相继扩厂下，接下来是否又会带来新一波的供过于求，甚至是杀价竞争?的确令人担忧，不过，各家软板业者不约而同认为，电子产品的革命已经推升软板长线需求，扩产的计划也是因应客户需求而生，仍看好后续软板的需求成长，并不担心明年会重蹈覆辙。

      目前台湾电路板协会（TPCA）有登记入会的软板厂高达30逾家，而前6大软板厂包括嘉联益、旗胜、毅嘉、鸿胜、台郡、同泰等已囊括国内80%以上的市场，若去年的全球市占率来看，嘉联益约3.95%、台郡约1.74%，排名全球前十大软板厂之列。

      另外，软板的主要材料为软性铜箔基板（FCCL）、保护膜(如PI)以及电子零件，国内上下游产业供应链完整，以PI来说，供货商包括杜邦、Kaneka、Ube、达迈(3645)；FCCL供货商包括佳胜、亚洲电材(4939)、台虹（8039）、律胜(3354)等。