过去几个交易日，经瑞信、瑞银等外资喊进，表现相对强劲的封测类股，12日遭美林证券泼冷水，美林半导体分析师何浩铭（Dan Heyler）以库存尚未修正完毕为由，调降封测、ＩＣ载板等半导体类股目标价，日月光、矽品盘中股价下滑，成为拖累大盘的元凶。

      受美林调降目标价影响，外资昨日对日月光、矽品转为卖超，卖超张数分别为23,791张与8,863张，美林证券认为，半导体类股中，台积电、联电及颀邦订单能见度较高，股价下档空间较小，台积电、联电目标价，分别降为60元与9.8元。

      半导体业今年第三季景气不佳，已成为业界共识，但由于六月以来，日月光、矽品股价明显超跌，矽品又宣布实施库藏股，瑞信与瑞银证券遂在美债风暴后，喊进日月光，二家公司股价在12日以前，也有明显反弹。

      不过，美林证券12日研究报告指出，全球半导体库存尚未去化完毕，明年市场需求也还有疑虑，因此，美林将晶圆代工、封测、IC设计，明年营收成长率，从14％、6％、16％，下修5％、2％、8％；今年亚洲半导体类股营收成长率，从原本零成长下修为负2.6％。

      美林预估，全球半导体库存去化完毕时间，将由今年第四季递延到明年第一季。

      美林12日一口气调降多家半导体类股目标价，日月光、矽品目标价由25元左右，降为22.5与20.5元；其它ＰＣＢ与ＩＣ载板类股，如南电、景硕，目标价更从85元、93.4元，一口气降至60元、80元。