根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)12日公布的统计数据显示，2011年6月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑15.6%至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2%至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。今年迄今(1-6月)日本PCB产量较去年同期下滑10.7%至833.8万平方公尺，产额也下滑13.5%至3,135.47亿日圆。

　　就种类来看，6月份日本硬板(Rigid PCB)产量年减13.5%至95.2万平方公尺、产额也年减16.9%至333.13亿日圆，皆为连续第9个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量年减6.0%至35.9万平方公尺，3个月来首度呈现下滑；产额也年减17.0%至63.65亿日圆，连续第5个月呈现下滑。

　　在硬板部分，单面板产量、产额分别年减2.3%、年减0.4%至17.1万平方公尺、9.63亿日圆；双面板产量、产额分别年减13.2%、年减8.6%至40万平方公尺、74.52亿日圆；多层板(4层)分别年减13.0%、年减17.7%至17.4万平方公尺、50.29亿日圆；多层板(6-8层)分别年减23.7%、年减18.7%至8.7万平方公尺、70.05亿日圆；多层板(10层以上)分别年增6.3%、年减0.2%至1.7万平方公尺、27.59亿日圆；增层式(build-up)PCB分别年减23.1%、年减25.1%至10.3万平方公尺、101.05亿日圆。

　　在软板部分，单面板产量、产额分别年增12.6%、年减13.1%至11.6万平方公尺、14.96亿日圆；双面/多层板分别年减12.9%、年减18.2%至24.3万平方公尺、48.69亿日圆

　　日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。