工研院IEK ITIS计划半导体研究部昨日出具半导体第三季预估数值，预估整体半导体产业将微幅下滑，达4,138亿元，较第二季衰退1.1%。

      各产业别当中，ITIS认为，IC设计第三季产值约1,084亿元，较第二季成长9%；IC制造营收则为1,909亿元，较第二季下滑8.5%；IC封装与测试营收分别为795亿元与350亿元，比第二季增加4.2%与3.2%。

      ITIS表示，虽然国内IC设计已经历近半年的库存去化，但目前看来整体PC/NB、传统手机等递延需求并不如预期出现，且英特尔也下修CPU出货量预估，第三季旺季效应将不如以往，预估今年第三季IC设计产值将是1,084亿元，季增率仅9%。

      IC制造业方面，由于晶圆代工需求可能不如预期，ITIS预估将下滑8.7%；包括DRAM在内的IDM产业，由于DRAM平均单价持续下滑，以及部分厂商降低出货量，第三季将下滑7.9%，预估第三季整体台湾IC制造业产值为1,909亿元，较第二季下滑8.5%。

      IC封测业方面，ITIS认为产业将呈现「7、8月探底、9月回升」的趋势，第三季上旬仍有库存修正压力，虽然手机及平板计算机应用芯片可向上成长，但成长幅度将低于先前预期。

     IIS强调，虽然手机大厂开始准备中国十一长假及年底欧美圣诞节旺季需求，但受到欧盟债信与美国举债上限等问题，终端市场消费力道恐持续低迷，第三季封测厂营运确定旺季不旺，预估台湾封装及测试业产值分别达795亿元与350亿元，较第二季小幅成长4.2%和3.2%。

     整体而言，2011年第三季台湾半导体产业为4,138亿元，较第2季小幅衰退1.1%。

      ITIS认为台湾半导体产业今年将达16.65兆元，较2010年衰退5.8%，其中IC设计虽然有中国白牌及非苹果阵营智能手机芯片（如应用处理器、基频、网通、射频等）表现带动，但下半年PC/NB芯片需求旺季不旺，预估今年IC设计产值为4154亿元，衰退8.7%。

      IC制造部分，预估台湾IC制造业产值为8019亿元，衰退9.3%，IC封测部分，由于全球消费需求疲软加上半导体库存调整时间拉长，以及内存厂商压低封测代工价格的压力，预估今全年台湾封装及测试业产值分别达3,104亿元与1,376亿元，年增各为4.5%和3.7%。