2011年整年因受国内LCD、构装与PCB产业景气影响，工研院IEK预估我国电子材料总产值3,457亿元，仅较2010年成长6.1％，较年初的预估值下修4.6个百分点。

      IEK ITIS计划产业分析师王世杰指出，2011年第2季电子材料产值800亿元，较2011年第1季小幅衰退4.7％，也较2010第2季衰退3％。传统上第2季电子材料产业应步入旺季，主要是太阳光电产业大幅衰退，PCB材料产业与LCD材料产业也小幅衰退，只有半导体材料与构装材料仍持续成长。

      王世杰分析，2011年第3季电子材料产业因进入电子产业旺季，预估半导体材料、构装材料可望成长1成，整体电子材料产业产值将小幅成长3％，达864亿元，全年总产值预估3,457亿元，较2010年仅成长6.1％。

      针对细项产业，王世杰表示，矽晶圆厂因产业需求酝酿涨价，预估第3季营收将成长9％，光罩则受惠于45及28纳米制程量产需求，产值也将成长，预估半导体材料产业第3季产值达198亿元。构装材料因金价持续上扬，将使铜导线制程导入速度加快，预估第3季将成长8％，产值约为215亿元。

      至于PCB材料，因铜价走扬铜箔基板价格可望调涨下，产值可望仅微幅衰退。液晶显示器材料部份，将面临价格下滑与面板出货不佳的影响，预估第3季LCD材料的产值将衰退5.4％，约135亿元。