金居开发铜箔(8358-TW)昨天召开董事会并于会中承认2011上半年的财报；金居上半年营收达25.93亿元，较去年同期衰退11.63%，税后盈余6932万元，较去年同期财报税后盈余2.81亿元衰退75.25%，每股税后盈余为0.33元。

      金居铜箔的主客户为CCL以及PCB厂，在第2季5、6月因NB应用产品销售跌幅特别严重，另外铜价下滑 及景气不明朗也导致其它客户纷纷缩减出货，改采观望的态度严重影响了整个2季营收及出 货量，双双较上季下挫了近23%，较去年同期的营收更是下滑了30%。

      金居铜箔虽然遇景气状况仍不明朗，金居仍将按原订计划于年底开出150吨的新产能，新增产能将主攻 软板市场。

      金居指出，过去压延铜箔是唯一能符合折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，已逐渐采价格较低、装配上又享有 同样方便度的软板型电解铜箔。金居是台湾第一家可生产软板用铜箔的公司。 目前金居已完成生产测试并已送样至客户端认证，最快年底可正式交货。

      金居昨日股价收盘报14.45元，较前日上涨0.65元，成交量635张。