因应平板计算机、新一代苹果 MacAir与英特尔Ultrabook等个人计算机对于薄型机身的发展趋势，海华科技发表薄型软板技术，可为超薄笔电打造出「瘦身」达70%的 E2 FPC 超薄镜头模块，满足薄型面板的限高要求，并以独特整合设计，有效提升 ESD (抗静电干扰)和 EMI (抗电磁干扰)性能，抑制噪声，为超薄笔电提供高画素高画质的镜头模块。

　　海华科技总经理李聪结指出，海华科技投注多年于可挠式超薄软板技术开发，并以此为切入镜头模块的关键技术。「过去我们在薄型化笔电专用之镜头模块已累积多年研发成果， Ultrabook 等超薄笔电，将更加凸显我们的技术优势，也可将镜头模块技术带入新领域。」

　　为因应超薄笔电的薄型化挑战， COB (Chip on Board) 是大多数镜头模块厂用以降低模块高度的解决方式，但该技术大约仅能降低0.15 mm，效果有限。此外，传统的 COB 制程，其所用 PCB 容易因微粒子污染、镀金质量控制不易之因素，进而引起加工制程上之金线翘曲、锡裂损坏等可靠度问题，最终造成生产良率不佳。

　　海华科技全新推出的 E2 FPC 超薄镜头模块采用特殊薄型软板结构，可将传统四层板改为二层板，模块高度大幅缩减0. 55 mm，且材质具可挠性，除了能将产品尺寸大幅缩小72%，并在现有 SMT 机台上直接进行加工生产，以达成高生产良率之目标。同时，该技术更整合PI (电源完整性) 及SI (讯号完整性)设计，大幅提升 ESD (抗静电干扰) 和 EMI (抗电磁干扰) 性能，有效抑制影像噪声，此 E2 FPC 超薄镜头模块，将可在 Ultrabook 的薄型标准下，同时展现绝佳影像质量。

　　海华科技关键超薄软板设计能力，拥有超过二百万套之量产经验。除在硬件上能满足笔电的超薄规格，在软件技术方面，也可搭配影像辨识、脸部追焦、视讯娱乐等海华独家开发之多项应用，为超薄笔电提供多元之附加价值。